Pâte Thermique Composée en Silicone Premium Pour Systèmes de Refroidissement d'Ordinateur Avec des Propriétés d'Isolation de 4,98 W/m·K

Caractéristiques: Les pâtes thermiques assurent la dissipation de la chaleur avec une conductivité thermique élevée allant jusqu'à 4,98 W/m·K (or), 4,39W (argent), assurant un refroidissement rapide pour les processeurs et les composants électroniques. Doté de formules non conductrices, ce composé à base de silicone prévient les dangers électriques et la corrosion des composants tout en maintenant des propriétés d'isolation optimales. pour les assembleurs de PC, les passionnés et les ingénieurs matériels nécessitant une gestion thermique efficace dans les systèmes de calcul haute performance. Essentiel pour les ordinateurs portables, les LED à forte puissance, les appareils de communication réseau et les disques de stockage où le transfert de chaleur entre les processeurs, le châssis et le module de refroidissement. Obtenez des interfaces thermiques professionnelles avec une application facile : nettoyez simplement les surfaces, étalez uniformément à l'aide des outils inclus et créez une couche fine comme du papier pour la conductivité sur les CPU, les GPU et les unités de conversion de puissance.

Caractéristiques: Matériaux: Graisse de silicone Couleur: Or, argent(optionnel) Conductivité thermique: 4,39W(argent) Conductivité thermique: 4,98 W (or) Capacité: 25g

Le forfait comprend: 1 pièce Pâtes de graisse

Remarque: S’il vous plaît permettre une erreur de 0-1cm en raison de la mesure manuelle. assurez-vous que cela ne vous dérange pas avant d'enchérir. En raison des différences entre les différents moniteurs, les images peuvent ne pas refléter la réalité de l'article.