Beschreibung:
Wemos D1 R32 ESP32 Entwicklungsboard Unterstützt Dual-Mode WiFi & Bluetooth, Kompatibel mit IDE für IoT-Prototyping und Elektronik-DIY-Projekte
Merkmale:
1. Leistungsstarke Kernverarbeitung: Gebaut mit dem dual-core Xtensa LX6 Mikrocontroller ESP32-D0WDQ6 (TSMC 40nm Low-Power-Prozess), Maximale Frequenz von 240 MHz, 4 MB Flash und 520 KB, unterstützt stabilen Multi-Tasking-Betrieb, ermöglicht Ihnen die reibungslose Ausführung komplexer IoT-Programme und Datenverarbeitungsaufgaben.
2. Dual-Modus Wireless-Konnektivität: Ausgestattet mit integriertem 2,4-GHz-HF-Modul, eingebauter Antenne, Leistungsverstärker und rauscharpem Verstärker, unterstützt IEEE 802.11 b/g/n WiFi und Bluetooth 4.2 (Klassisches Bluetooth , BLE), eliminiert die Notwendigkeit für zusätzliche drahtlose Module, hilft Ihnen, Datenübertragung über große Entfernungen und die Kopplung von Bluetooth-Geräten für verschiedene vernetzte Szenarien einfach zu realisieren.
3. Erweiterungsdesign mit hoher Kompatibilität: Verwendet Formfaktor, 2,54-mm-Standard-Stiftleisten, 30 programmierbare GPIO-Pins, die UART-, SPI-, I2C-, ADC- und Schnittstellen unterstützen, kompatibel mit den meisten Ökosystem-Erweiterungsplatinen, Sensoren und Aktoren, unterstützt IDE und Programmierung, reduziert Entwicklungs- und Anpassungskosten, ermöglicht Anfängern einen schnellen Einstieg und erfüllt die Erweiterungsanforderungen verschiedener externer Module.
4. Stabiles und zuverlässiges Schaltungsdesign: Integrierter CH340G serieller Port-Wandlerchip, Überspannungsschutzdioden, Entkopplungsfilterkondensatoren und Spannungsreglerschaltung, unterstützt doppelte Stromversorgung über Micro-USB und DC-Schnittstelle, verfügt über eine LiPo-Akkuladefunktion, filtert effektiv Leistungsrauschen, schützt den Chip vor statischer Entladung und Überspannung, gewährleistet einen langfristig stabilen Betrieb des Entwicklungsboards, vermeidet Hardware-Schäden, geeignet für sowohl tragbare mobile Projekte als auch feste Desktop-Entwicklungsszenarien.
5. Langlebiges Leiterplattenmaterial & -verfahren: Hergestellt aus 1,6 mm dickem FR-4-Glasfaser-Leiterplattenmaterial mit vergoldeten Prozess-Pins, zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, ausgezeichnete Leitfähigkeit und Beständigkeit gegen wiederholtes Ein- und Ausstecken aus, verlängert die Produktlebensdauer, vermeidet schlechten Pin-Kontakt oder Platinenverformung, selbst wenn Sie häufig Erweiterungsmodule austauschen.
Spezifikationen:
Kategorie: IoT Elektronik Entwicklungsplatine
Für dich: 68,6 mm x 53,4 mm (Standardformfaktor)
Farbe: Schwarz
Anwendung: IoT-Projektentwicklung, Smart-Home-Prototypdesign, Bau von Umweltüberwachungssystemen, Elektronische DIY-Kreationen, Aufbau drahtloser Sensornetzwerke, MINT-Programmierunterricht
Menge: 1 Stück
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