Gabarits d'Stencils de Refroidissement Haute Efficacité pour Rebillage BGA pour Reballage de Puces IC Prévenir la Surchauffe pour CYW20734UA1KFFB3G

Caractéristiques: Ce pochoir de Reballing polyvalent prend en charge les puces IC CPU telles que pour NFCBEA, BCM4354, MAX77620A, éliminant le besoin de gabarits séparés et rationalisant les configurations de réparation. Doté d'un alignement précis des trous pour un soudage précis et fabriqué en plastique résistant, ce pochoir garantit des performances fiables, une portabilité légère et une longévité. Idéal pour les techniciens de réparation électronique professionnels et les passionnés, il s'adresse aux utilisateurs ayant besoin d'outils efficaces pour l'entretien et la réparation de puces. Conçu pour une utilisation pratique dans divers environnements, y compris les ateliers domestiques et les stations de réparation mobiles, il facilite les tâches de reballing de puces sans interruption sur des composants tels que pour BGA200 et CYW20734UA1KFFB3G. Grâce à ses propriétés de dissipation thermique améliorées, ce pochoir empêche la surchauffe lors de soudures prolongées, protégeant ainsi les puces sensibles et assurant un fonctionnement stable.

Caractéristiques: Composant: Plastique Gabarit de Reballing pour puce: 0,12 MM ODNX02A2:0,20 MM Type d’option:pour puce, pour ODNX02A2 Compatible pour puce IC de CPU Convient pour la réparation électronique et les opérations de soudure à bille lourde, en particulier la maintenance et la réparation des puces liées aux consoles de jeux;

Le forfait comprend: 1 pièce de pochoir de reballing

Remarque: S’il vous plaît permettre des erreurs de 1-3cm en raison de la mesure manuelle. En raison des différences entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter la couleur réelle de l'article.