BGA Reballing Station Löt-Nacharbeits-Kit Lötstation Schablonen Kugeln Kit

Merkmale: Struktur aus Aluminiumlegierung, die Struktur ist leicht und langlebig. Der obere Deckel hat eine Nut, die praktisch zum Entfernen überschüssiger Lötzinnkugeln ist. Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden. dürfen entsprechen nach BGA verschiedener Größen, maximale Chipgröße ist 50*50mm. BGA-Chip löst sich Stahl-Schablonen Größe ist 90*90mm. Spezifikationen: Material: Aluminiumlegierung Größe von Zinnkugeln: 0,76mm, 0,6mm, 0,5mm, 0,45mm Gewicht: 635 g(ca.) Paket beinhaltet: 1 x BGA Reballing Station mit Griffen(90*90mm) 9 x Stahlschablonen 4 Flaschen x Zinnkugeln (0,76mm, 0,6mm, 0,5mm, 0,45mm) 1 x Entlötdocht 1 x Pinsel 1 X tippen 1 x Tn Rasierschreibfeder 1 x Inbusschlüssel .