Dein Browser unterstützt die Seite nicht. Bitte aktualisiere deinen Browser oder lade einen anderen herunter
Wähle die Sprache
Melde dich an
Warenkorb
Startseite
/
Katalog
/
/
Elektronik & Technik
/
PCs, Hardware & Gaming
/
Computerkomponenten
/
Wärmeleitpaste

XZZ BGA Reballing Schablone für Laptop CPU SLJ8E A12X BD82HM55 M2 CXD90060GG SR15F A1990 A1707 Direktheizung BGA Vorlage

Aktueller Preis
Ab Preis 14,15 €
Inkl. MwSt. & Importgebühr
Wird geladen ...
‌
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
‌
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Wird geladen ...
Lieferung in die Schweiz
0 Werktage · 4,26 EUR pro Bestellung
Sichere Zahlung & Datensicherheit
twintpaypalvisamastercardmaestroapplepaygooglepay
Geld zurück bei Nichtlieferung
Qualitätssicherung
Sicherer Versand
Datenschutz

Beschreibung

TolTales
4.2
95
reviews
1.500+
purchases
Kontaktdaten und Haftung des Verkäufers
Ähnliche Produkte
XZZ BGA-Schablone für 88i1053/88i1054-NXZ2 800065 810003 810035 Direktheizung Präzisions-Reballing-Schablone Zinnauftragungsplattform
XZZ BGA-Schablone für 88i1053/88i1054-NXZ2 800065 810003 810035 Direktheizung Präzisions-Reballing-Schablone Zinnauftragungsplattform
Hocheffiziente Kühlende BGA Reballing Schablonen für IC Chip Reballing Überhitzungsschutz für CYW20734UA1KFFB3G
Hocheffiziente Kühlende BGA Reballing Schablonen für IC Chip Reballing Überhitzungsschutz für CYW20734UA1KFFB3G
Japan Steel Phone BGA Reballing Stencil Set Lötvorlage für iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Logic Board Reparaturwerkzeug Werkzeuge
Japan Steel Phone BGA Reballing Stencil Set Lötvorlage für iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Logic Board Reparaturwerkzeug Werkzeuge
Universelle BGA Reballing Schablonen ODNX02A2 für CPU IC Chip Reparatur für NFCBEA BCM4354 MAX77620A MAX77812 BGA200
Universelle BGA Reballing Schablonen ODNX02A2 für CPU IC Chip Reparatur für NFCBEA BCM4354 MAX77620A MAX77812 BGA200
Amaoe BGA Reballing Schablone für Ipad 2 3 4 5 6 Air Mini Pro 12.9 10.5 9.7 A14 A9 A10X A12 A12X CPU Nand Power RAM Audio IC Chip
Amaoe BGA Reballing Schablone für Ipad 2 3 4 5 6 Air Mini Pro 12.9 10.5 9.7 A14 A9 A10X A12 A12X CPU Nand Power RAM Audio IC Chip
Tragbare BGA-Reballing-Schablonen für die Reparatur von CPU-IC-Chips mit praktischem Tragedesign und zuverlässiger Wärmeableitung
Tragbare BGA-Reballing-Schablonen für die Reparatur von CPU-IC-Chips mit praktischem Tragedesign und zuverlässiger Wärmeableitung
AMAOE BGA Reballing Schablone für SSD-Chip BGA132/BGA152/BGA272/BGA316 Direkte Heizung BGA-Schablone Zinnauftragungsplattform
AMAOE BGA Reballing Schablone für SSD-Chip BGA132/BGA152/BGA272/BGA316 Direkte Heizung BGA-Schablone Zinnauftragungsplattform
AMAOE BGA Magnetische Reballing-Plattform Schablonen-Set für iPhone 16 17 A19 A18/18Pro CPU Lötstellen-Stahlnetz-Schablonen Werkzeuge Kits
AMAOE BGA Magnetische Reballing-Plattform Schablonen-Set für iPhone 16 17 A19 A18/18Pro CPU Lötstellen-Stahlnetz-Schablonen Werkzeuge Kits
1 Stück XZZ Lötballen/Lötpastenschablone für RTX5060TI/RTX5080/RTX5090 GN22-X4-A11/GB203-400-A1/GB202-300-A1 Direktheizung
1 Stück XZZ Lötballen/Lötpastenschablone für RTX5060TI/RTX5080/RTX5090 GN22-X4-A11/GB203-400-A1/GB202-300-A1 Direktheizung
XZZ BGA-Schablone für SLJKG BD82X79 BD82C602 BD82C602J BD82C604 BD82C606 Direktheizung Reballing-Schablone Zinnauftragungsplattform
XZZ BGA-Schablone für SLJKG BD82X79 BD82C602 BD82C602J BD82C604 BD82C606 Direktheizung Reballing-Schablone Zinnauftragungsplattform