BGA Reballing Schablonen Rework Station 90x90 für manuelles Löten Antioxidativ

Merkmale: brandneu und von hoher Qualität Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Metallmaterial als Struktur, ist leicht und langlebig. Wird für Notebook-Computer-CPU, Mobiltelefone, digitale Produkte, Zinn-Nachbearbeitung, BGA-Handschweißen verwendet. Passen Sie den Spangrößenknopf an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser geeignet für 9 mm bis 43 mm BGA-Chip-Kugelbestückung. Dieses Produkt ist eine BGA universelle diagonale Kugelpflanzvorrichtung mit Vollaluminiumlegierungsbeschichtung.

Spezifikationen: Material:Metall Farbe:Silber Für dich:9x9cm/3.54x3.54inches

Paket beinhaltet: 1 x BGA Reballing Station

Hinweis: Aufgrund des Unterschieds bei der Licht- und Bildschirmeinstellung kann sich die Farbe des Elements geringfügig von den Bildern unterscheiden. Bitte erlauben Sie geringfügige Maßunterschiede aufgrund unterschiedlicher manueller Messungen.