BGA Lötpaste Lötflussmittel für die Reparatur von Mobiltelefonen Lötmittel No-Clean Hohe Aktivität für Elektronik LED-Löten

Merkmale: Liefert Löten mit Komfort und hoher Aktivität für Reparatur- und Nacharbeitsanwendungen auf Handy-Leiterplatten. Dieses fortschrittliche Flussmittelgel eliminiert herkömmliche Vorbereitungs-/Reinigungsschritte durch seine stabile Haftung und optimierte Viskosität, formuliert mit hochwertigem Kolophonium zum Löten von Bauteilen. Professionelle Reparaturtechniker und Elektronikhersteller werden die Zuverlässigkeit bei der Reparatur von Smartphone-LEDs, dem Austausch von Chips und der Wartung komplexer Leiterplattenkreise schätzen. Unverzichtbar für Werkstätten zur Aufbereitung mobiler Geräte, Reballing-Stationen und Leiterplattenbestückungslinien, die empfindliche Lötumgebungen erfordern. Entwickelt zur Verbesserung der Lötstellenintegrität über mehrere thermische Zyklen hinweg, gewährleistet eine effiziente Workflow-Optimierung für Flussmittelanwendungen und Lötprojekte.

Spezifikationen: Komponente:Metall Für dich:Ca. 2,8 x 9,6 cm / 1,1 x 3,78 Zoll

Paket beinhaltet: 1 Set Lötcreme

Hinweis: 1.Bitte erlauben Sie 1-2 cm Fehler aufgrund manueller Messung. Stellen Sie sicher, dass Sie nichts dagegen haben, bevor Sie bestellen.. 2. Aufgrund der Unterschiede zwischen verschiedenen Monitoren spiegelt das Bild möglicherweise nicht das tatsächliche Produkt wider.